3月1日，由中国软件行业协会主办、北京西普阳光科技有限公司承办的“工程教育及人工智能人才培养研讨会”在北京成功召开。本次会议汇聚了高校学者、行业专家及企业代表，共同探讨人工智能时代下人才培养的新路径。

中国软件行业协会常务副秘书长陈宝国在致辞中强调，“工程教育专业认证”是连接教育与实践的桥梁，是破解人才供需鸿沟的关键。

顶尖报告，洞见未来

 北京大学曾炜教授以《大模型原理、技术与应用》为题，系统阐述了大模型的概念、原理、训练流程及评测体系，并深入探讨了其技术演进趋势。结合教育场景，重点展示了与西普科技联合开发的实训平台及“九月邦”IT能力培养平台，强调通过大模型技术实现精准教学、个性化辅导与学情分析，推动教育智能化升级。

华为昇腾创新中心生态总监刘昕在《DeepSeek发展趋势及教育行业实践》中，聚焦华为昇腾与DeepSeek在教育领域的深度合作，展示其通过大模型技术赋能高校教学、科研与管理的实践成果。重点强调DeepSeek-R1/V3模型在复杂推理、编程辅助、实验优化等场景的应用，以及昇腾AI算力底座对科研创新和智慧校园建设的支撑，通过高效、安全、定制化的解决方案，助力高校实现教学智能化升级与科研效率提升。

北京航空航天大学周全博士带来《新形势下科研评价与提升探索》主题报告，汇报探讨了国内科研评价体系现状，包括“唯论文”现象的转变、基金项目资助下降及人才评价机制的“帽子竞赛”。同时，提出了有组织科研服务的实践路径及国家政策对科研创新的宏观引导，聚引发全场共鸣。

北京西普阳光科技有限公司的副总经理，解读了《运用工程教育认证理念 培养高素质产业急需人才》，汇报旨在运用工程教育认证理念，通过校企合作平台，培养符合数字经济时代需求的高素质工程技术人才，解决毕业生就业难题及企业高素质人才短缺问题。

广州大学副校长李进教授分享《成果转化大模型：赋能产业链、创新链与人才链融合发展》，本汇报旨在通过大模型技术赋能产业链与创新链融合，构建精准匹配服务平台，提高成果转化效能，推动产业与科研团队的高效对接与合作。

清华大学姜春晓副教授带来《未来工业互联网情况介绍》，报告中提出未来工业互联网发展介绍旨在响应国家创新发展战略，突破关键技术，通过全要素互联推动工业制造效率提升，构建新型工业生产制造和服务体系。

本次研讨会不仅凝聚了校企协同育人的共识，更勾勒出AI人才培养的清晰路径。未来，西普科技奖继续携手各高校及企业深化合作，推动教育链、人才链与产业链的深度融合。