发布时间：2024-07-19 13:46:52 文章分类：最新会议

2024年 PCB新技术与产业创新论坛

【主办单位】 中兴通讯股份有限公司、广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

【协办单位】 香港线路板协会

【支持单位】 南亚新材料科技股份有限公司、广州鸿葳科技有限公司

【时间】 2024年8月16日14:00~20:30（周五）

【地点】 深圳澔悦格兰云天国际酒店--四楼博悦宴会厅

会议议程

会议主持

李冀星 中兴通讯 PCB技术质量总监

13:30-14:00

签到

14:00-15:50

上半程会议安排

14:00-14:10

领导致辞

毕文仲中兴通讯副总裁

14:10-14:30

高

通讯产品Low CTE PCB技术需求和挑战

彭伟 中兴通讯工艺专家

从事PCB新工艺、新技术和新材料的开发工作

14:30-14:50

AI PCB产品解决方案

张志远 生益电子股份有限公司技术中心研发部经理

主要负责公司新技术，新工艺，新材料开发以及国外客户开发技术支援工作

14:50-15:10

Low CTE材料&超高速材料研究及国产化现状报告

李兵兵 南亚新材料科技股份有限公司研发经理

主要负责高频、高速覆铜板新产品设计开发工作

15:10-15:30

铜箔界面性质与功能关系研究

杨红光博士 九江德福科技股份有限公司夸父实验室总经理

负责电子电路铜箔新技术、新产品以及特种应用铜箔的开发及产业化

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