2024中国半导体材料产业发展(徐州)大会会议通知

发布时间：2024-07-26 10:27:24 文章分类：最新会议

会议背景

CONFERENCE BACKGROUND

半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。尽管2023年半导体材料市场面临低迷挑战，但步入2024年，全球半导体材料市场普遍呈现出回暖态势。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体材料行业迎来了前所未有的市场机遇。为扩大、增强半导体材料行业的交流合作，抓住时代机遇，推进科技创新与产业创新的深度融合，助力发展新质生产力，我协会定于2024年10月23日-26日在江苏省徐州市召开以“协同创新融合发展”为主题的“2024中国半导体材料产业发展（徐州）大会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2024年年会”。

本次大会致力于为半导体材料及其上下游领域的企业及参会代表搭建一个交流与合作平台，助力我国半导体材料产业高质量发展。大会将邀请国家相关部委及江苏省等有关领导，邀请半导体材料及相关产业链的著名专家、业界精英代表，围绕Si、GaAs、SiC、GaN、Ga₂O₃等半导体材料与器件技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。

一

会议组织单位、时间和地点

主办单位

中国电子材料行业协会半导体材料分会

承办单位

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

徐州市半导体行业协会

徐州经济技术开发区

国家电子功能及辅助材料质量检验检测中心

会议时间和地点

会议时间：2024年10月23日-26日，23日报到

会议地点：徐州博顿温德姆酒店

住宿酒店：徐州博顿温德姆酒店

会议地址：江苏省徐州市经济技术开发区龙湖西路16号

徐州博顿温德姆酒店(高铁东站店)

二

会议拟邀请领导、嘉宾

1. 国家科技部领导

2. 国家工信部领导

3. 国家商务部领导

4. 中国科学院、南京大学祝世宁院士

5. 中国工程院、北京有色金属研究总院屠海令院士

6. 中国科学院、浙江大学杨德仁院士

7. 中国科学院院士、武汉大学刘胜院士

8. 中国电子材料行业协会潘林理事长

9. 中国电子材料行业协会鲁瑾常务副秘书长

10. 中国电子材料行业协会石英分会杨家茂秘书长

11. 中国电子材料行业协会磁性材料分会张明秘书长

1. 国家科技部领导

2. 国家工信部领导

3. 国家商务部领导

4. 中国科学院、南京大学祝世宁院士

5. 中国工程院、北京有色金属研究总院屠海令院士

6. 中国科学院、浙江大学杨德仁院士

7. 中国科学院院士、武汉大学刘胜院士

8. 中国电子材料行业协会潘林理事长

9. 中国电子材料行业协会鲁瑾常务副秘书长

10. 中国电子材料行业协会石英分会杨家茂秘书长

11. 中国电子材料行业协会磁性材料分会张明秘书长

12. 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会雷正明秘书长

13. 中国电子材料行业协会铜箔材料分会冷大光秘书长

14. 中国半导体照明/LED产业与应用联盟关白玉秘书长

15. 全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会贺东江主任

16. 中国半导体行业协会于燮康副理事长

17. 中国半导体行业协会集成电路分会秦舒秘书长

18. 全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会曹可慰秘书长

19. 全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会李素青秘书长

20. SEMI China 冯莉高级总监

21. 功率半导体行业联盟舒丽辉秘书长

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